1998-08-12
◆＜馬＞ＭＩＭＯＳ、半導体チップ産業の触媒目指す
【クアラルンプル】ＭＩＭＯＳ(ﾏﾚｰｼｱﾝ･ｲﾝｽﾃｨﾃｭｰﾄ･ｵﾌﾞ･ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ･ｼｽﾃﾑｽﾞ)Bhdは国産集積回路(IC)のデザイン、国産マイクロプロセッシング・チップ、半導体技術を応用した完成品の製造技術を培う努力に拍車をかけている。
  ＭＩＭＯＳのワン・モハド・サレー副社長が先週記者会見したところによると、こうした努力は同時に関係製品の製造コストの引き下げにもつながる。ＭＩＭＯＳは目下サブミクロン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)技術に照準を合わせた第2次セミコンダクター・テクノロジー・プログラム(STP)に取り組んでいる。2年前にスタートしたＳＴＰの第1次プログラムでは1.0ミクロンＣＭＯＳ技術が移転された。
  ＭＩＭＯＳのウエハー工場では目下、年間600ウエハーが製造されているが、今年末までに年産1000ウエハーの製造が可能になると言う。(ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｲﾑｽﾞ:8/10)