1995-05-27
◆＜泰＞松下、半導体部品製造等拡張
【バンコク】松下はタイを拠点に集積回路(IC)用銅被覆基板の製造に乗り出す。
  同社幹部が24日、語ったところによると、昨年9月に設立されたマツシタ・エレクトリック・ワークス(ｱﾕﾀﾔ)は8億6600万バーツを投じて新工場を建設、年間480万平米の基板を製造、80％を輸出する。これはセミコン材料カプセル化の成功に伴うもので、工業省の免許も近く下りる見通しだ。来月にも新工場の建設に着手、来年7月の操業開始を目指す。当初123人を雇用、初年度に1億9500万バーツの輸出収益を見込んでいる。松下はまた2億8000万バーツを投じて、電子部品製造用のアミノ・モールディング原料の製造工場をアユタヤに建設中で、こちらは今年9月の操業を予定している。  一方、マツシタ・エレクトリック・ワークス(ﾀｲﾗﾝﾄﾞ)は2億5600万バーツを投じ、年間1億200万個のマグネチック・リレーを製造、内80％を輸出し、6億9300万バーツの輸出収益実現を目指す。これにより693人の雇用機会創出も見込まれると言う。(BD:5/25)