2000-08-21
◆ＩＣ設計／製造のモスチップ、海外企業と戦略提携
【ハイデラバード】アンドラプラデシュ州ハイデラバードを拠点にASIC(application specific integrated circuits)等の集積回路(IC)のデザイン／製造／マーケッティングを手掛けるMosChip Semiconductor Technology Ltd(MSTL)は、台湾拠点のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC)及びUnited Microelectronics Corp(UMC)、またシンガポールのChartered Semiconductorと、これらの企業のファンドリーを利用して製品を製造する提携交渉を進めており、近く合意に達する見通しだ。
  ヒンドゥー・ビジネス・ライン、エコノミック・タイムズ、ザ・ヒンドゥーが18日報じたところによれば、ＭＳＴＬのK. Ramachandra Reddy会長兼ＣＥＯは17日記者会見し以上の消息を語った。それによると、これらの企業は、台湾／香港／シンガポール／米国に世界水準の製造施設やマーケッティング拠点を有することから、交渉が妥結すれば戦略的意義は大きい。
  海外在住インド人グループにより設立されたＭＳＴＬはハイデラバードの他、カルナタカ州バンガロール、ウッタルプラデシュ州ノイダ、マハラシュトラ州プーナ、タミールナド州チェンナイにデザイン・センターを有する。ＭＳＴＬは既に知的財産(IP)の設計／製造／組み立てから、ＡＳＩＣの包装／検査／マーケッティング／セールスに至る経験を積み、北米／欧州／東南アジアを拠点とする顧客にそのサービスを提供している。
  ＭＳＴＬはこれまでに上記のデザイン・センターに7.5クロー(US$167万)を投資してきたが、7.5クロー中約6クローはプロモーターが拠出、残りはAndhra Pradesh Industrial Development Corporation Venture Capital Ltd (APIDC-VCL)が出資した。
  Dayakar Reddy重役(MD)によると、ＭＳＴＬは高速データ通信や相互接続(inter connectivity)アプリケーション用ＩＣの設計／製造に照準を合わせる方針で、またスタンダード製品とカスタム製品の双方を開発することを目指している。今年末までにはスタンダード製品が完成する見通しと言う。