2001-05-29
◆ランデブー・オン・チップ、インド・ビジネス拡張
【ハイデラバード】カリフォルニア州サンタクララを拠点にチップ埋め込みシステムや3Ｇアプリケーション領域のVLSI (Very Large Scale Integration)デザインを手掛けるTechnology Rendezvous Incの子会社Rendezvous on Chip (RoC)はインドにおける業務の拡張を図っている。
  ヒンドゥー・ビジネス・ラインが5月28日報じたところによれば、RoC India (P) LtdのS. Abhirama Krishna重役(CEO)は同紙に以上の消息を語った。それによるとＲｏＣは既にチップ組み込み型リアル・タイム・システムやネットワーキング、コミュニケーション領域における強味を生かして一定の成果を上げたことから、一層の業務拡張に乗り出した。
  ＲｏＣはチップ組み込み技術領域におけるアーキテクチャー、ソフトウェア・デザイン、ソフトウェア開発、ソフトウェアのカスタマイズ、訓練、コンサルティング等のフル・レーンジのソリューションを提供しており、ＶＬＳＩデザイン部門は、インターネット・プロトコル(IP)セキュリティーやプロトコル・システムに関わるフロントエンド・デザイン・アーキテクチャーや総合化、プロットタイプ開発に照準を合わせている。
  昨年の営業額は4.5クロー(US$96万)をマーク、主要顧客にはCopper Mountain Networks、Scanlogic、Lineo、WindRiver、Phillips、Sun Microsystems、Canasta、Villa Montageが含まれる。