1995-10-02
◆＜印尼＞ＮＥＣ／住友、ハンパスと半導体合弁
【ジャカルタ】ＮＥＣは先週金曜(9/29)、大統領の末子フトモ・マンダラプトラ氏傘下のハンパス・エレクトロニカ及び住友商事と、65：25：10の出資率で、半導体製品を製造する30年間の合弁契約を結んだ。
  同契約の下、資本金1540万米ドルの合弁会社ＮＥＣハンパス・セミコンダクターズ・インドネシアを通じて4500万米ドルが投じられ、イースト・ジャカルタ・インダストリアル・パークに97年初の稼働を目処に月産1500万ユニットのリニア集積回路(IC)及び1億ユニットのシグナル・トランジスターの製造工場が建設される。着工は96年1月が予定されている。(BT.BD:9/30)