2005-06-06
◆NeST、日本企業と合弁で半導体チップ製造計画
【コーチ】ケララ州拠点のテクノロジー企業NeST Groupは、某日本企業と手を結び10億米ドル余を投じてメモリ・チップの製造施設を建設、半導体のデザイン・開発領域に進出を図る。
  ヒンドゥー・ビジネス・ラインが6月3日伝えたところによると、積極的な事業多角化を図る年商600クロー(US$1.378億)の電子会社NeSTのJavad Hassan会長はこのほど記者会見し、以上計画を語った。
  それによると、先ず第1段階として日本のチップ・メーカーと共同で2006年1月までに200シートのVLSI (very large scale integration)デザイン・センターを設ける。同氏は日本企業の社名を明らかにすることを控えた。
  さらに1年半後に、第2段階として検査施設を、その後、第3段階としてメモリ・チップ製造施設を設け、2008年末までの完成を目指す。NeSTは同事業に10億米ドルを投資する計画だが、日本や西アジア方面の投資家をリストアップしており、資金繰りに問題はない。
  当面の課題は電力供給と脱イオン水の供給を確保すること。両者はチップ・ファンドリー・ビジネスの前提条件になる。グループはこのため電力及び水供給事業への投資を計画しており、海水を脱塩、脱イオン処理することも選択肢の一つとして検討している。
  N. Jehangir重役(MD)によると、NeSTはまた広帯域通信アプリケーション用の平面光導波路回路(PLC:planar lightwave circuits)領域への進出を計画していると言う。