2006-05-03
◆半導体チップのSPEL、ＵＳ＄２．５億拡張準備
【チェンナイ】タミールナド州Chennai拠点の集積回路(IC)組み立て／検査会社SPEL Semiconductor Ltd(SSL)はインド国内における第2工場の建設や海外における企業買収等、事業拡張計画に2億5000万米ドルを投じる計画だ。
  ザ・ヒンドゥーが4月29日報じたところによると、SSLはこのほど以上のステートメントを発表した。それによると、ICの組み立て／検査施設を拡張するため、目下LMP(leadless molded package)の据え付け工事を進めている他、別に2つのパッケージ・ラインを増設する予定と言う。