2006-05-24
◆インテル、インドにチップ組立検査施設計画
【バンガロール】Intel Corporationは、インドにチップ・ファブリケーション施設を設ける考えはないが、組立・検査施設(ATMP:assembly-test-mark-pack)を設けることを計画している。
  エコノミック・タイムズとデカン・ヘラルドが5月23／24日伝えたところによると、インテルのPaul Otellini重役(CEO)はこのほど以上の方針を確認した。それによると、同社はパートナーと共同でATMPを設ける問題をインド政府と協議している。しかし何時インドにATMP施設を設けるか、具体的期日はまだ決めていない。
  インテルは引き続きカルナタカ州Bangaloreに設けたインド・デベロプメント・センターを通じチップの設計・開発に力を入れる。知識集約的な設計開発業務の方が、チップ・ファブリケーションよりも高付加価値ビジネスと言える。米国を除けば、インテルにとって最大の規模を有するインドのR&D施設は設計・開発業務、例えば低コスト・コンピューター技術の開発等に重要な役割を演じている。
  インテルは現在インドR&Dセンターに約2700人の専門スタッフを配しており、同センターは最近はNAPAと称されるラップトップ用省エネ・タイプのCentrino duo chipを開発した。バンガロール・センターではこの他、頻繁な停電や厳しい気候条件にも絶えられるインド農村のニーズにマッチしたPCの開発が手掛けられており、WiFi／WiMAX／3G等次世代のコネクティビティー技術を装備したモバイルPCのインドにおける開発も検討されていると言う。