2006-06-07
◆政府、３週間以内に半導体政策草案発表
【バンガロール】インド政府は3週間以内に奨励措置パッケージを盛り込んだ半導体政策(Semiconductor policy)草案を発表する。
  デカン・ヘラルドとヒンドゥー・ビジネス・ラインが6月3日報じたところによると、Dayanidhi Maran通信情報技術(IT)相はSoftware Technology Parks of India(STPI)-Bangaloreの『Cyber Park』及びインキューベーション施設『Orchid TechScape』の起工式の席上、以上の消息を語った。それによると、奨励措置の対象には半導体ファブ／アセンブル／検査施設、太陽電池、フラット・パネル表示装置、記憶装置が含まれる。
  政府は総合的なハードウェア政策も追って発表する。これらの政策はインドの電子産業とIT製造業の国際競争力を高め、外国直接投資(FDI)の流入を加速することを目指している。政府はスタートアップ企業を支援するシード・キャピタル・ファンドも創設する計画だ。
  『Cyber Park』の開発コストは110クロー(US$2463万)、この内インキューベーション・センターの費用が200万米ドルで、第1段階では30万平方フィート、第2段階では20万平方フィートが開発される。インキューベーション・センターは、STPIと州政府の合弁により経営され、The Indus Entrepreneurs (TiE)Entrepreneurial Acceleration Programme／Indian Semiconductor Association (ISA)／教育機関／ベンチャーキャピタル等の支援も得る。