2007-05-16
◆台湾企業、ＵＳ＄３０億半導体ファブ設置計画
【ニューデリー】台湾拠点の半導体チップ製造会社が30億米ドル前後を投じインドにファブ・ユニットを設けることを検討している。
  ヒンドゥー・ビジネス・ラインが5月15日報じたところによると、政府筋はこのほど以上の消息を明らかにした。それによると、これはインド政府が様々な奨励措置を含む半導体政策を発表して以来、インドに半導体製造関連施設を設ける意向を表明した3番目の企業で、当該台湾企業は、通信情報技術省に最近書面で以上の関心を表明した。これ以前にはSemIndiaの他、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC)がドイツ企業Infineon Technologiesの技術支援下に40億米ドルを投じて2つのチップ製造施設を設ける計画を発表している。