2007-10-15
◆SemIndia、チップ奨励措置申請準備
【ニューデリー】中央政府の半導体政策の詳細な指針が発表されたのにともない、SemIndiaは、アンドラプラデシュ州Hyderabadにおける半導体チップ製造施設の設置に向け、中央政府に奨励策の適応を申請する計画だ。
  ヒンドゥー・ビジネス・ラインが10月11日伝えたところによると、SemIndiaのVinod Agarwal会長は「投資家と協議し、コミットメントを明確にする必要があるため、いつ申請するか明言できないが、目下準備を進めている」と語った。
  SemIndiaは2005年、他社に先駆け、半導体検査・組立(ATMP:assembly-test-mark-pack)施設と、30億米ドルの半導体チップ製造施設を設ける計画を発表した。
  Agarwal会長によると、ATMP施設は来年半ばまでに完成する予定で、2008年末までの操業開始を目指している。インドが半導体製造地になるには、1に奨励策、2にインフラ、3に投資家の自信で、これら3要素が一つになる必要がある。奨励策は既に準備されたため、残る2要素が今後の課題と言う。