2008-02-06
◆ツンドラ・セミコン、デザイン・センター拡張
【ハイデラバード】カナダ企業Tundra Semiconductor Corporation(TSC)は、アンドラプラデシュ州Hyderabadに設けたインド・デザイン・センターの業務を拡張する計画だ。
  ヒンドゥー・ビジネス・ラインが2月3日伝えたところによると、TSCのBenny Chang技術主任(CTO)はそのステートメントの中で以上の方針を明らかにした。それによると、拡張計画には特定用途用集積回路(ASIC:application specific integrated circuit)デザイン／認証／物理実装／チップ集積／組込ソフト・デザインが含まれる。ハイデラバードのデザイン・チームは、TSCの次世代システム統合ソリューションのための先端プロセス技術を用い新製品や革新的製品の開発を手がける。ハイデラバード・ハブは、エンジニアのプールを評価されており、同チームの拡張を通じ持続的成功を実現するものと期待されている。
  TSCは、2006年にAlliance Semiconductor社のシステム・ソリューション・ビジネス・ユニットを買収、同資産をベースにハイデラバード・デザイン・センターを発足させた。それ以来ハイデラバード・チームは様々な製品の開発に関わり、主要な役割を演じて来た。TSCはカナダの他、米国、欧州連合(EU)、中国に営業拠点を設けていると言う。