1995-11-28 ◆<星>多層PCBのシャインラック、証取上場計画 【シンガポール】地元プリント基板(PCB)メーカーのシャインラック・インターナショナルはその多層PCB製造施設を拡張するとともに、関係する他の製品領域への事業の多角化を図り、向こう2年内にシンガポール証取(SES)への上場を実現する計画だ。 シャインラックのギルバート・ヤップ重役(MD)によると、同社は23層のPCBの製造を手掛けており、この種のハイエンドPCBの製造を手掛けているのはシンガポールはもちろん、域内でも同社だけと見られる。国内のPCBメーカーの大部分は1層乃至2層のPCBを製造、4層のPCBを製造するものもそれほど多くない。この種のPCBの価格は1ユニット当たり数ドルに過ぎないため、大量生産して初めて採算が合う。これに対してシャインラックの製品は各5000Sドル以上で販売され、主にチップの検査に使用される。シンガポール政府がウエハー工場の誘致を図る中で、より多くのチップ・デザイン会社や製造会社がシンガポールに進出、チップの検査需要も拡大するものと予想される。テスト用多層PCBの需要は1年前の月間60万Sドルから約100万ドルに拡大しており、今後の見通しは明るい。このため同社はレザー・プロターやスキャナー等の多層PCB製造設備への投資を一層拡大する計画だ。 シャインラックはまた通信業界向けチップ・オン・ボード(COB)や高周波数ボード(HFB)の製造を計画している。COBはマイクロチップをPCBに直接装着する技術に関わるもので、HFBはテフロン製無抵抗ボードの製造に関係している。 シャインラックは向こう数年間に予想される年率50%の需要増に応じるため、目下スノコに3階建て、総床面積4万7000平米(ウッドランズ既存工場の3倍)の新工場を建設中で、来年初には同工場に移転する。同社は79年の創設以来600万Sドルを投資してきたが、更に700万Sドルを投じて別に新工場を建設する計画で、資本市場での資金調達を計画している。またベンチャー・キャピタルからの資金採り入れもオプションとして検討していると言う。(BT:11/27)