1996-03-27
◆＜星＞日立、ＥＤＢと合弁で蘇州に半導体工場建設
【シンガポール】経済開発局(EDB)は日立製作所と合弁で今週、蘇州にメモリ・チップ・パッケージの製造やマーケッティングを手掛ける日立セミコンダクター蘇州Co(HSS)を設立する。
  日立が70％、ＥＤＢインベストメントが30％出資する資本金19億円のＨＳＳは、40億円(S$5300万)を投じ、蘇州インダストリアル・パークに工場施設を設け、1997年半ばから月間150万ユニットのメモリ・チップの生産に着手する。ＥＤＢはリスク分担方式により多国籍企業や地場企業の内外のプロジェクトに共同投資する戦略を採用しており、今回もその一環としている。(BT:3/25)