1996-07-18
◆＜星＞フレクステック、新パッケージング技術導入
【シンガポール】セスダック登録の部品流通会社フレクステック・ホールディングズは当初払込資本50万Ｓドルの新会社Frexera Pte Ltdを通じ、米国企業Tessera Incの新チップ・スケール・パッケージング(CSP)技術を応用した製造・転換センターをシンガポールに設ける計画だ。
  次代の集積回路(IC)パッケージングのスタンダードと称されるテサラ・コンプライアント・チップ(TCC)マイクロ・ボール・グリッド・アレー(BGA)パッケージは、より高度に集積されたチップ・パッケージを可能にし、ページャー、ハンドフォーン、カムコーダー、ＰＣＮＣＩＡカード等の部品のミニチュア化に応じる。マイクロＢＧＡ装置の世界需要は2000年には30億ピースに達する見通しだ。フレクサラは目下センターの建設地を物色中で、年末までに製造を開始、1997年には月間1000万パッケージの製造を目指している。また5年内に更に2つの製造施設を設け、月間生産量を5000万パッケージに拡大する。
  同社は需要のあるところどこへでも進出する計画だが、シンガポールをＣＳＰ技術を応用したハイエンド製品の製造拠点とする方針で、またジンティック製造技術研究所やテサラとの研究開発(R&D)協力を強化していると言う。(BT:7/17)