1996-12-07 ◆<星>フレクステック、S$2100万R&D推進 【シンガポール】セスダック登録の電子会社フレクステック・ホールディングズは国家科学技術局(NSTB)の支援も得て、向こう5年間に2100万Sドルを投じ研究開発を進める。 フレクステックが5日発表したところによれば、子会社のFlexeraはタイセン工業団地の工場内にR&Dセンターを設け、半導体ダイをパッケージ上に実装する技術を研究、また半導体パッケージに使用されるテープを実装するための一般的処理工程の開発やフレキシブル・サーキットの設計も手がける。Flexeraは米国企業テセラ・インクからライセンスの提供を受けたCSP(チップ・スケール・パッケージング)技術にも一層の研究を加える。しかし同技術は1998年に新技術を応用したチップが大量生産されるようになるまでは、同社の利益に目立った貢献はしないと言う。(ST,BT:12/6)