Back to previous page ►

1998-12-21　ArtNo.17729

【シンガポール】内外のチップ会社13社が先端的チップ・パッケージング技術の開発を目指す協定に調印した。
これら13社とは、アドバーンスト・マイクロ・デバイシズ、グル・テクノロジーズ、ヒューレット・パッカード・シンガポール、ヒタチ・ケミカル、ジョンソン・マセイ、ルーサント・テクノロジーズ・マイクロエレクトロニクス、フィリップス・シンガポール、スミトモ・ベークライト、ＳＴマイクロエレクトロニクス、ＳＴアセンブリー・テスト・サービシズ、マイクロン・セミコンダクター・アジア、インスティテュート・オブ・マイクロエレクトロニクス。
コンソーシアムはgeneric pre-competitiveパッケージ・テクノロジーに関わる研究開発を共同で進める。インスティテュート・オブ・マイクロエレクトロニクスの発案により4年前に発足したコンソーシアムは毎年契約を更新しており、昨年は15社が参加していた。(BT:12/19)

Back to previous page ►