SEAnews 1999-02-25 ArtNo.18302

【シンガポール】チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング(CSM)とチャータード・シリコン・パートナーズ(CSP)はモトローラ社とのライセンス契約に基づき、来年からHiPerMOS技術を応用した半導体チップの製造開始する。
ＣＳＭが23日発表したところによれば、ＣＳＭとＣＳＰは、コパー・ベースの最先端のチップ製造技術を含むHiPerMOSを用いることを認められた。ＣＳＭ／経済開発局(EDB)／ヒューレット・パッカード(HP)社の合弁に成るＣＳＰの工場はまだ製造施設を備えていないが、これによりHiPerMOSを応用した機械設備を導入できる。またＣＳＰの顧客、例えばＨＰ社はHiPerMOSテクノロジーをベースにした製品を開発できるようになる。ＣＳＰの創設計画は1997年4月に発表され、1999年半ばから操業を開始するはずだったが、昨年8月に操業開始時期を1年繰り延べると発表されていた。しかし今回のモトローラとの契約によりＣＳＰは今年末には最初のサンプルを完成させ、2000年第2四半期から実際の生産活動をスタートできる見通しだ。
ＣＳＰのロブ・バクスター上級副社長によると、1996年に15万ユニット、1997年に30万ユニット、1998年に60万ユニットを、それぞれ出荷したＣＳＭは、今回の契約を梃子に向こう2年間に毎年120万～140万ユニットの出荷を目指す。ＣＳＭの昨年の売上は14％アップしたが、今年も30％の成長が見込めると言う。
バクスター氏は具体的営業額を明らかにしなかったが、チップ・ファンドリー(ｻｰﾄﾞ･ﾊﾟｰﾃｨｰ･ﾁｯﾌﾟ製造)ビジネスにおけるＣＳＭのシェアは縮小しており、市場調査会社データクェストはＣＳＭの昨年の営業額を4億米ドルと予想している。
バクスター氏によると、市況は依然として低迷しているが、1999年の売上は通信／ネットワーキング市場の需要に支えられ、顕著な伸びが期待できる。
今回の協定はチャータド、ＨＰ、モトローラの3方面にメリットがあり、ＨＰ社は長期的なベースにすることができるハイ・パフォーマンスの技術を、ＣＳＰはテクノロジー・ロード・マップを、それぞれ手に入れられる。またモトローラとＨＰの間には、より幅広いクロス・ライセンスの関係が構築できると言う。(BT,LZ:2/24)