SEAnews 2000-11-16 ArtNo.24396

【ハイデラバード】アンドラプラデシュ州ハイデラバード拠点のTeamasia Lakhi Semiconductors Ltd(TLSL)は、ナスダック登録のウエハー製造会社ＩＭＰの62％のシェアを買収したのを機に、4000万米ドルを投じてハイデラバードに6インチ・ウエハーの製造施設及びウエハー・デザイン・センターを設ける計画だ。
エコノミック・タイムズが11月15日報じたところによると、ＴＬＳＬのSubbarao Pinamaneni重役(MD)は14日記者会見し、以上の消息を語った。それによるとＩＭＰの5インチ・ウエハー製造施設をハイデラバードに移転するとともに、6インチ・ウエハー・ファブに転換する。移転計画は2001年半ばまでに完成し、ＩＭＰの検査施設もインドに移される。これによりＴＬＳＬはアナログ／ディスクリート(個別)半導体の世界最大規模の製造能力を備え、年商は5年内に10億米ドルに達する見通しだ。ウエハー・ファブでは6インチ／6層のウエハーを年間36万ユニット製造でき、アナログ／複合信号製品(analog and mixed signal products)の製造が手掛けられる。
一方、デザイン・エンジニア100人を擁するデザイン・センターは電力管理システム／通信機器／パーソナル・コンピューター(PC)用のハイ・エンドなアナログ集積回路(IC)の設計を行う。ＴＬＳＬはShamshabad近郊のハードウェア・パーク内にファブ施設を設ける用地を購入する。
ハイデラバード近郊Patancheruの既存の4インチ・ファブではディスクリート製品の製造が手掛けられている。
ＴＬＳＬはHSBC Private Equity (Asia)及びHSBC Private Equity Management (Mauritius)から注入された2000万米ドルの資金をサンノゼ拠点のＩＭＰの買収費に充当、この結果、ＨＳＢＣは資本金115クローのＴＬＳＬの60％のシェアを掌握した。この他、Magnus Investmentsが4％、SMIFS Investor groupと個人投資家Ding氏が合計6％を出資している。ＴＬＳＬはまたIDBI BankとSyndicate Bankから25クロー(US$540万)の融資を受けている。
ＴＬＳＬは金融機関からさらに35クロー(US$756万)を借り入れる他、向こう1年間に6000万米ドルを調達、新たな企業買収費に充当する計画と言う。