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2003-12-15 ArtNo.32523
◆インテル、インドで次世代移動体通信チップ･セット開発
【バンガロール】Intelは次世代モバイル・プラットフォームのソフトウェアの一部をインドで開発する。これにはプロセッサー、チップセット、ワイヤレス・コンポーネントが含まれ、インテルのインディアン・チームとアメリカン・チームが共同でその開発に当たる。
エコノミック・タイムズ、ヒンドゥー･ビジネス･ライン、ビジネス･スタンダードが12月12／13日伝えたところによると、Intel Corpモバイル・プラットフォーム・グループのAnand Chandrashekar副社長は、情報技術製造業者協会(MAIT:Manufacturers Association of Information Technology)がこのほど主催したセミナーの席上、以上の消息を語った｡それによると、Intel India Development Centre(IIDC)は、既存Centrinoの次のバージョン、“Sonoma”チップセットの一部の開発を手掛けており、Sonomaは2004年下半期に発売される｡Sonomaに続く新プラットフォームもＩＩＤＣが開発する。
インテルは現在インドに約1200人のスタッフを配置、過去12ヶ月間にインドにおける研究開発(R&D)事業に5700万米ドルを投資した。Centrinoモバイル・テクノロジーは、ペンティアム4を上回る予想以上のスピードで普及しており、Sonomaもあらゆる面でCentrinoを上回るパフォームを示すものと見られる｡
Intel Technology (I)のKetan Sampat社長によると、インドにおいてもノートブックＰＣの販売は急速に拡大しており、wi-fi対応Centrinoの販売は2005年にピークに達するものと見られる｡
Chandrashekar氏によると、世界の2万4000以上のホットスポットを“Centrino hotspots”として認証する計画の目的は、無線ＬＡＮアクセスの実現とともに、関係技術を認証することに有ると言う｡
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