SEAnews 2005-12-16 ArtNo.36905

【アーマダバード】Intelはインドの地元企業4社－Wipro／Mistral／Sasken Technology／eInfochips－と半導体チップの物理設計(chip physical design)に関する協定を結んだ。
ビジネス・スタンダードが12月13日報じたところによると、契約期間は2～3年で、4社はインテルのためにASIC(application-specific integrated circuits)デザイン及び組み込みデザイン(embedded designing)を手掛ける。
Intel Indiaのスポークスパースン、Jeniffer Rajan女史は、以上の消息を確認するとともに、インテルが一部の企業に出資することを示唆したが、詳細を明らかにすることを控えた。
インテルと0.13u領域のASICデザインに関する契約を結んだWiproは、傘下のASICデザイン・センターでアーキテクチャーやデザインから合成、物理設計、シリコン・バリデーションまで手掛ける。
Sasken Technologiesとの契約は、地元のニーズに応じる技術の育成を目指している。ちなみにNortel networkも今年4月、Saskenにほぼ1000万米ドルを投資している。
Mistralはインテルに『Board＆FPGAデザイン』を提供する。Mistralの製品はプロセッサー間の交信と高速I/O＆メモリ・アクセスをサポートする。
最近、Megmaの実用化ソフトウェア(Implementation Software)5種を購入したeInfochipsは、総合的なSOC(systems on chip)デザイン及びベアリフィケーションを引き受ける。