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1995-02-04 ArtNo.381
◆<星>TDK米国子会社、新製品製造にS$3000万追加投資
【シンガポール】TDKの米国子会社シリコン・システムズはシンガポールにおける新製品UTQFP(ウルトラ・シン・クアッド・フラット・パッケージ)、UTLP(ウルトラ・シン・リードレス・パッケージ)の試験・生産業務に3000万Sドルを追加投資する。
経済開発局(EDB)の広報紙1月号によると、これらはハード・ディスク・ドライブ(HDD)を制御する主要部品で厚さ0.7mmと市場に出回る同種の製品の中では最も薄いものに属する。シリコン・システムズのリック・ホグマン副社長によれば、UTQFPは量産間近で、今年4月にスタートする会計年度に3000万Sドルを投じて新設備を導入、試験生産後、相次いで市場に投入する。同じ厚さの製品は他にも存在するが、UTQFPの防湿性、信頼度は他社の製品を上回る。またUTLPは一層小型で、目下特許申請中。シリコン・システムズはこの種の製品をシンガポールで1週間に130万ユニット製造、世界市場に供給する。同社は世界市場の50%以上のシェアを握り、シーゲート、ウェスタン・ディジタル、コナー、マクスター等に納入している。今回の追加投資により85年にシンガポールに進出して以来の累積投資は1億5500万Sドルに達する。従業員数は現在660人、内エンジニアが50人、生産要員が300人で、エンジニア10~15人の新規雇用を計画している。シンガポールのデザイン・センターでは目下LANやマルチメディア市場向け集積回路(IC)の開発が手掛けられ、光ROMディスクやHDD市場向けICの開発も計画されている。(LZ:2/3)
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