【ニューデリー】カルナタカ州Bangaloreは台湾の半導体企業が製造施設を設けるには多少コストが嵩み、これらの企業はタミールナド州Chennaiとアンドラプラデシュ州Hyderabadにおいて製造拠点を物色している。
ビジネス・スタンダードが9月4日報じたところによると、このほど代表団を率いてインドを訪れた台湾半導体産業協会(TSIA:Taiwan Semiconductor Industry Association)のTY Wu会頭は以上の消息を語った。それによると、台湾は必要な技術を擁するが、チップ・デザイン・スキルを欠いており、インドにはこの種のスキルが豊富に存在する。バンガロールは情報技術(IT)ハブではあるが、台湾にとってコストが嵩む。それとは対照的にチェンナイとハイデラバードは低コストでチップ製造施設を設けるのに適している。チェンナイとハイデラバードには包装／システム構築／システム統合のための良好なインフラが存在する。ハイデラバードのSemIndiaやチェンナイの半導体特別経済区(SEZ)には様々なチップ製造業者が入居することができると言う。
台湾企業Windbond Electronics Corp(WEC)は、チェンナイ拠点の2社、Spel及びTessolveと集積回路(IC)や超大規模集積回路(VLSI)のデザインに関して交渉を進めている。WECのJames P M Chen副社長(ｾｰﾙｽ)によると、同社はICのバックエンド生産業務をインドでアウトソーシングすることを計画しており、チェンナイとハイデラバードで、エンジニアリング／販売／マーケッティング領域のパートナーを物色していると言う。