SEAnews 2006-09-13 ArtNo.38425

【チェンナイ】タミールナド州Chennai拠点の集積回路(IC)製造・検査会社SPEL Semiconductor Ltd(SSL)は、向こう5年間に2億8600万米ドルを投じて先端包装技術を導入、既存施設を拡張するとともに、資金の一部は向こう2～3年間に実行する買収計画に充当する。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインとビジネス・スタンダードが9月11／12日報じたところによると、SSLはこのほどP Chidambaram蔵相を招いて、チェンナイ近郊Maraimalai Nagarの工場内に500万米ドルを投じて設けた『リードレス表面実装パッケージ(LMP:leadless molded package)』設備の御披露目式を催すとともに、以上の計画を明らかにした。
SSLのAr Rm Arun副会長によると、投資される2億8600万米ドルの内3600万米ドルは内部余剰金で賄われ、残りの2億5000万米ドルは借入及び転換社債／優先株の発行を通じて調達される。SSLは2、3年内に海外における上場も予定している。拡張計画は全て近く誕生する特別経済区の中で実行される。
SSLの成長戦略には5種類の新パッケージ技術の導入と、3種類の既存パッケージ技術の拡張が含まれる。LMPの導入は今後5年間の幾何級数的成長のスタートを成すもので、向こう6ヶ月間にさらに3000万米ドルを投資する。
SSLは現在22エーカーの土地を有するが既存施設はその内4エーカーを使用しているに過ぎない。SSLはさらに7エーカーの土地を購入してSEZの最小面積条件を満たすとともに、同業種の施設を誘致する計画だ。
SSLの昨年の売上げは46クロー(US$983万)で、今年は70クロー(US$1496万)を見込んでいる。記者から「拡張計画はあまりに野心的過ぎないか」と質問されたArun副会長は、「インド唯一のIC組立・検査会社としての優位を利用してこの方面のアウトソーシングの潮流に乗ることができる。金融機関は過去数年間に目覚ましい成長を遂げたSSLの拡張計画を信頼している。また融資はそれぞれの段階の目標をクリアするごとに段階的に実行される」と楽観的見通しを明らかにした。