SEAnews 2006-09-18 ArtNo.38457

【バンガロール】宇宙局(DOS:Department of Space)傘下Semiconductor Labs(SCL)のウエハー・ファブ施設のアップグレード入札にIBMやAtmel Corporation等が応札したもようだ。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインが9月14日報じたところによると、チャンディガルに位置するSCLのファブは、10年ほど前に設けられ、0.8ミクロン技術をベースにしているが、0.35ミクロ乃至0.25ミクロンのアプリケーション・スペシフィク・チップを製造可能なものにアップグレードすることが目指されている。
DOS筋によると、入札者は0.25ミクロン技術をベースにしたアップグレードと、0.35ミクロン技術をベースにしたアップグレードの何れでもオファーできる。また小規模ながら入札条件には製品の一定量の買い取り条項も盛り込まれている。同入札の受付は9月5日に締め切られており、技術審査には1ヶ月を要する見通しだ。インド宇宙調査機構(ISRO:Indian Space Research Organisation)及びDOSは契約調印後18～24ヶ月でアップグレードされたファブを手に入れることができそうだ。
これによりロケットや衛星、国防、戦略プログラムあるいは消費者用電子品目に至るまでより信頼度の高い、割安な半導体を手に入れられるようになる。目下のところこの種のコンポーネントは米国や欧州から輸入している。今回のアップグレードは向こう6～10年の需要に応じられるものと見られる。
当初情報技術局(Department of Information Technology)傘下のSemiconductor Complex Ltdとして設立されたSCLは、DOSやバーバ原子力研究センター(BARC:Bhabha Atomic Research Centre)のために超大規模集積回路(VLSI)、鉄道／電気通信／工業製品、コンポーネントの製造を手掛けており、ISROのために少なからぬ重要コンポーネントを製造した実績を有する。
例えば、宇宙船1台当たり10～15クロー(US$214万-321万)の半導体チップが必要とされ、これは電子コンポーネント・コスト全体のほぼ50％、プロジェクト・コストの10～15％を占める。
0.35ミクロン技術は決して最先端とは言えないが、依然としてローカルのロー・エンド需要に応じることができる。この種の技術は航空、自動車、国防、バイオ医療、消費者用電子領域に大きな需要が存在し、投資効率は良好と言う。