SEAnews 2007-03-26 ArtNo.39242

【ニューデリー】インド政府は半導体チップ製造施設を設ける企業2～3社に限り半導体政策(semi-conductor policy)下の奨励措置を適応する方針を決めた。これらの企業は2010年までに各20億～30億米ドル、合計60億～100億米ドルの投資を行うものと見られる。
エコノミック・タイムズ、ヒンドゥー・ビジネス・ライン、ザ・ヒンドゥー、インディアン・エクスプレス、デカン・ヘラルドが3月22／23日報じたところによると、インド政府は22日、今年1月に閣議承認され、2月22日に公表された半導体政策を正式に告知した。半導体チップ製造会社2、3社以外にエコシステムを構成する液晶表示装置(LCD)／太陽電池／記憶装置を含むハイテク装置の製造業者にも奨励措置を適応する。これらを含めると合計10社まで新政策の恩恵を享受できる。
新政策の下、特別経済区(SEZ)内のプロジェクトについては当初10年間の資本支出の20％、SEZ外のプロジェクトについては同25％に相当する政府奨励措置を適応する。同奨励措置は当該プロジェクトが位置する州の州政府により提供される奨励措置に上乗せされる。
半導体チップ製造プロジェクトの場合正味現在価値(NPV:Net Presence Value)ベースで2500クロー(US$5.64億)以上、それ以外のエコシステム製品プロジェクトの場合同1000クロー(US$2.26億)以上の投資規模を備えたものに、奨励措置が適応される。同投資は当初10年間に実行されねばならず、割引率(discount rate)は9％。投資家は政府出資(equity participation)か資本補助(capital subsidy)あるいは金利補助(interest subsidy)を選ぶことができる。
Dayanidhi Maran情報技術通信相によると、政府は新政策の下、向こう3年間に60億～100億米ドルの投資誘致を目指しており、投資奨励措置の期限は2010年3月31日だが、大部分の投資は今会計年度にも実行されるものと見られる。多くのプレーヤーが新奨励措置の適応を希望するだろうが、インドは半導体ファブ事業2～3件を収容するキャパシティーを備えているに過ぎないため、政府は最良のプロジェクトを選択する。
奨励措置の適応を希望するものは、IT局(IT department)副次官(additional secretary)を座長に近く組織される評価委員会(appraisal committee)に接触し、その審査を受けねばならない。評価委員会は投資家の投資意向書(EOI:expression of interest)に検討を加え、政府に推薦する。
政府は新技術、すなわち90ナノメーター技術を採用した半導体チップ製造施設の誘致を目指している。Intelは2005年12月にインド政府と再交渉する用意があると表明しており、新政策が発表された今、Maran情報技術通信相は自らIntelや他のプレーヤーに書簡を呈し、投資を要請すると言う。これに対してIntelスポークスマンは新政策の詳細が発表されたなら、検討を加え、要請に回答するとコメントした。
エコノミック・タイムズは、「政府は将来の投資に関しては9％の割引率を適応し、NPVを算定するとしている。政府は高い割引率を設定することにより、投資家が投資を前倒しするものと期待しているが、逆に将来の投資意欲を喪失させる恐れもある」と指摘している。
情報技術製造業者協会(MAIT:Manufacturers' Association for Information Technology)のVinnie Mehta常務理事(ED)は「IT製造業投資を促進するとともに、プロットタイピングや市場テストを可能にし、ファブレス産業の成長も促す」と指摘、SemIndiaのB V Naidu重役(MD)は「インドに半導体ファブの建設を計画するものは、これで具体的計画を立て実行できるようになった」と歓迎の意を表明した。