【バンガロール】インド宇宙調査機構(ISRO:Indian Space Research Organisation)はチャンディガルに設けた半導体ファブ施設に500クロー(US$1.22億)を投じて改修を加える計画の詰めを進めており、近く請負業者を指名する。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインが5月19日伝えたところによると、宇宙局(DOS:Department of Space)オフィシャルはこのほど同紙に以上の消息を語った。それによると、昨年9月に募集された国際入札ガイドラインの下、落札者は8インチのウエハー・ファブ設備の納入・据え付けを行う。同入札にはIBM CorpとAtmel Corporationの2社が応札、技術・商業入札書類の最終段階の審査が進められている。5月8日と9日にカルナタカ州Bangaloreで審査会が催され、5月末に再度入札者を交えた会議が開かれる。恐らくそれが最後の会議になる見通しだ。
ISRO傘下のSemiconductor Complex Ltd (SCL)は0.8ミクロン・チップ技術を0.25ミクロン技術に引き上げる。ISROは0.35ミクロン技術を用いる案は採用せぬ方針を決めた。中央政府は3月14日の閣議の席上、同改修計画に484クロー(US$1.18億)を支出することを承認した。
DOSは2006年半ばにSCLを情報技術省から買い取り、その後622人のスタッフ中70人の依願退職を認め、残る552人のスタッフに再教育と再組織を施して来た。
近代化計画はISROの人工衛星計画や他の新旧顧客に低コストな国産半導体を供給することを目指していると言う。