SEAnews 2007-06-18 ArtNo.39624

【ニューデリー】インド政府は、半導体ウエハーやその他のハイテク製造施設(fab)を国内に設けるものに対する奨励措置の制限緩和を検討している。
エコノミック・タイムズが6月15日伝えたところによると、政府は今年3月に半導体政策を発表した際、半導体ファブ・プロジェクトは最大3件、それ以外のハイテク・プロジェクトは10件まで、優遇措置を適応するとしていたが、同上限を撤廃することを検討している。
新政策が発表された後、SemIndia／Hindustan Semiconductor Manufacturing Company (HSMC)／Moser Baer／Videocon／Signet Solar等が相次いで関係ファブを設ける計画を発表したが、通信情報技術省オフィシャルは「半導体やその他のハイテク領域の多くのビッグ・プレーヤーと交渉を進めている。向こう4ヶ月間にさらに多くのプレーヤーがファブ・プロジェクトを発表するものと予想され、最終的に、半導体政策が認めているより多くのプロジェクトに優遇措置が適応される可能性がある」と語った。
インド政府は半導体政策の下、2～3年内に2万4000クロー(US$58.54億)の投資がなされるものと期待している。しかしプロジェクトを審査する委員会がまだ機能していないため、半導体政策もまだ実際の効力を発揮していない。通信情報技術省は現在、関係投資提案(proposal)や投資意向書(expressions of interest)を提出する際のガイドラインを作成している。同ガイドラインが完成した後、半導体政策は実際に機能することになると言う。