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2007-06-29 ArtNo.39685
◆サード・パーティー主役の半導体ファブ熱
【バンガロール】インドには半導体ウエハー・ファブ・ブームが生じているが、こうしたブームを牽引しているSemIndia/Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC)/Nest Technologies/Videocon/India Electronics Manufacturing Corpは何れも半導体大手から技術供与を受けたサード・パーティー製造業者で、自ら製造施設を設ける計画を発表した大手半導体企業は今のところ存在せず、少なくとも向こう数年もそのような企業が現れる可能性はない。
エコノミック・タイムズが6月28日報じたところによると、こうした状況は台湾の状況に類似している。IntelとIBMは最近、いずれもインドに製造施設を設ける計画のないことを明らかにした。Texas InstrumentsやLSI Logicはインドではファブレス事業を手掛け方針だ。
Indusedge InnovationsのRajendra Kumar Khare重役(CEO)によると、インテルを除けば、世界的に独自のキャプティブ製造施設を設けることができる企業は極めて少ない。大部分の企業はサード・パーティー製造業者に技術と資金を供与するビジネス・モデルを採用している。インテルの年商は352億9000万米ドル、TI/Infineon/LSI Logicのそれは40億~140億米ドルである。0.65ミクロ以上の先端技術を採用したファブ施設のコストは30億~60億米ドルにのぼる。
インド半導体協会(ISA:Indian Semiconductor Association)会長を務めるMindtree ConsultingのS Janakiraman社長(R&D/サービス担当)によると、サードパーティー方式は決してインドに限ったものではなく、世界的風潮になっている。
電子業界では、製造業務をSolectronやFoxconn等の受託製造会社に委託するのが、既に10年前から潮流になっている。全べてのキャパシティーを使用する保証なしに、キャプティブ製造施設を設けることを考えるものは最早存在しない。加えてインドはキャプティブ製造施設を設けてその製品を全て販売できるほど大きな市場ではない。このため大手半導体メーカーではなく、サードパーティー・ベンダーの施設が誕生するのは自然のなりゆきと言える。とは言え、IBMやインテルが今後、検査/組立/包装用の小規模な施設を設ける可能性は存在すると言う。
SemIndia IndiaのBV Naidu重役(MD)によると、インドは主要なサードパーティー製造センターに成りつつある。インドは半導体産業の他の領域、例えばデザイン/電子製造サービス等では、既に大きな成長を遂げている。
とは言え、インテルやIBMの製造施設誘致が実現していれば、少なからぬ波及効果が期待できただけに、両社がファブ施設を設ける可能性を否定したことは、多少に関わらずインド半導体産業の出鼻をくじいた感が存在すると言う。
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