SEAnews 2007-07-13 ArtNo.39736

【ムンバイ】組込ソフト(Embedded software)の開発はインド・ソフトウェア産業の強みとして認められており、同領域のプレーヤーは今や、顧客にワンストップ・ソリューションを提供するため、チップ・デザインとソフトウェアの統合に取り組んでいる。最近のNasscom-Mckinsey報告によれば、インドの組込システム産業は2008年までに4万1000クロー(US$100億)の輸出売上げを実現する見通しだ。
インディアン・エクスプレスが7月10日伝えたところによると、GartnerのGanesh Ramamoorthy調査主任アナリストは、「大規模なチップ・デザインを手掛けるものはまだ少ないものの、チップ・デザイン業務への重心移動が生じている。この種の企業がニッチを見出す鍵はIP(知的財産)を創造すること」と指摘する。同氏によると、例えばAftek Infosystems子会社のElven Micro CircuitsはSMIA(Standardised mobile integrated architecture)とMIPI (mobile industry process interface)と言う2つのIPを創造した。これらのIPは携帯電話の一部になりつつある。
Elven Micro Circuits(EMC)のShrikant Inamdar取締役によると、経営面から言えば、こうした潮流は“低いコスト”、“豊富な人材”、“複雑でエンド・ツー・エンドな設計能力”により支えられている。IPの潜在性は当該企業の収入からおよそ推測できる。EMCは1年前にこの道に進出したばかりだが、既に200万米ドルを稼いでおり、少なくとも600万米ドルに達するものと見ている。現在米国と日本に合計11社の顧客を有し、これらの企業の多くが既に同社の製品を移動体通信領域で使用していると言う。
インドの情報技術(IT)大手も同市場に注目しており、Wiproは昨年オーストラリアを拠点にするブルートゥースや無線LAN用IPデベロッパー、NewLogic Technologiesを買収した。
Tata Consultancy Services (TCS)はそのイノベーション・ラブで組込技術の開発に着手している。
サービスを中核とするSaskenも、IP開発に少なからぬ労力と時間を費やしている。同社が開発したオーディオ／ビデオ領域のIPはMotorolaやNTTDoCoMoの携帯端末プラットフォームとして用いられている。Sasken Communication TechnologiesのVilas Bhade半導体ビジネス技術主任は「組込技術は至る所に目にされ、コストは下降しているが、専門知識と技術の蓄積度は益々高まっている」と指摘する。
ISA-Frost and Sullivanの報告によれば、32億5000万米ドルのインド半導体設計サービス市場は2010年までに144億米ドルに成長する見通しと言う。