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1996-01-05 ArtNo.4469
◆<馬>日立、1750億円CMOS製造合弁計画
【クアラルンプル】日立製作所はLGセミコンCo Ltdと、クダ州クリムにおける0.3ミクロン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製造事業に関する合弁交渉を進めている。
日立が3日発表したところによると、今年第2四半期に当初資本金450億円の新合弁会社を設立、その後更に1300億円を投じ、月産3万ピースの8インチ・ウエハー製造施設を建設する。1998年初の稼働が予定される新工場には1000人が雇用され、16MB(メガビット)と64MBのDRAMS(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ)が製造される。LGセミコンは日立とのライセンス契約に基づき、1989、1990、1993年にそれぞれ1MB、4MB、16MBのDRAM製造に乗り出しており、製品は日立がOEM(相手先商標製造)ベースで販売してきた。(NST,STAR:1/4)
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