SEAnews 1996-10-11 ArtNo.7948

【シンガポール】米国半導体産業の主要な指標とされるコンピューター・チップの受注は9月に今年来の最高をマークした。
米国半導体協会が火曜に発表したところによれば、北米におけるＢＢ(ﾌﾞｯｸ･ﾂｰ･ﾋﾞﾙ) レシオは8月の0.93から0.99にアップした。これは100ドルの出荷に対して、99ドルの新規受注があったことを意味する。9月の新規受注は前月を9％上回る31億9000万米ドル、これに対して出荷額は前月を2.1％上回る32億2000万米ドルに達した。アナリストらは、これ以前に同レシオを平均0.95と予想していた。某アナリストは8月と9月の受注の穏やかな増加は、今年に入って以来の市況後退が底を打ったことを意味すると指摘した。日本を含むアジア、欧州、北米をカバーする世界的なＢＢレシオは7月の0.95から8月の0.97にアップ、日本に限っては1.0を超えた。ＢＢレシオの最近の回復はＰＣ(ﾊﾟｿｺﾝ)業界からの需要増とメモリ・チップ価格の安定に伴うものとされる。メモリ・チップ価格は今年初以来下降し続けていたが、9月半ば以降は30～50％の値上がりを見ている。(BT:10/10)