SEAnews 1997-01-08 ArtNo.8943

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1997-01-08　ArtNo.8943

【ペナン】今年クアラルンプル証取(KLSE)二部上場を目指すグローブトロニクスSdn Bhdは、上場が実現した暁には多くの多角化計画に着手する計画だ。
グローブトロニクスのタン・チンコン重役(ED/GM)によると、多角化計画にはＰＣ関連エレクトロニクス、電気通信関連エレクトロニクス、オプトエレクトロニクス領域のプロジェクトが含まれる。同社はその蓄積した集積回路(IC)の製造／検査に関わるノーハウ、健全な経営哲学、強固な組織を基礎に関連領域の実行可能な多角化計画を推進する。
またン・コクチン副ＧＭによれば、スミトモ・メタル・エレクトロニクス・デバイシスとの合弁事業はマレーシアにおけるＩＣセラミック・パッケージ及びセラミック・ピングリッド・アレイＩＣパッケージの初の製造施設で、マレーシア工業開発局(MIDA)や通産省は内外資合弁事業の成功例と見なしている。同社は今年末までに次世代パッケージの製造を予定していると言う。(STAR:1/7)

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